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联发科

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中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

  • 联发科否认帮华为“绕道”采购芯片
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    据日经新闻6月2日报道,华为担心美国制裁要求联发科帮助采购台积电芯片。当天下午,联发科官方发声否认此事,并认为日经新闻的报道不实对联发科造成了信誉伤害。

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    联发科董事长蔡明介:半导体产业的未来是AI

    联发科主席蔡明杰27日在台湾半导体产业协会(TSIA)年会上主持了“人工智能时代的挑战和机遇”论坛。他说人工智能是未来半导体产业的重点,并提到半导体产业过去曾占据主导地位。这是摩尔定律,但未来将是人工智能。

  • 联发科推出Helio P70 搭载APU 或10月底发布
    联发科推出Helio P70 搭载APU 或10月底发布

    据台湾媒体 Digitimes 报道,联发科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即将在今年 10 月底发布,相关的手机也会随之推出。

  • 联发科计划减持汇顶2%股权,金额近7亿元
    联发科计划减持汇顶2%股权,金额近7亿元

    周五,全球著名IC设计厂商联发科代子公司发布公告,股东汇发国际计划自今年10月29日起至明年4月27日期间,通过集中竞价方式减持不超过913.82万股公司股份,减持比例不超过总股本的2%。汇发国际目前持股比例约15.81%。

  • 联发科8月营收创新高  年增4.4%
    联发科8月营收创新高 年增4.4%

    根据联发科公布的数据显示,8月的合并营收为235.02亿元新台币(约52.38亿元人民币),年增4.4%,不仅比7月增长15%,累计前八月营收为1,540.61亿元新台币。

  • 联发科首展5G原型机  搭载自家M70基带
    联发科首展5G原型机 搭载自家M70基带

    据台湾媒体报道,联发科昨(9)日“集成电路六十周年IC60特展”上,向全球展示自家的5G原型机,搭载的是联发科M70基带,这颗基带也将支持5G通信。联发科将在2019年底前投片,2020年量产5G芯片,迎接5G商转。

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    联发科将推出P80 外资称2019年毛利率升至40%

    据最先研究报告显示,联发科将推出的P80芯片,有助于提升联发科在市占率以及毛利率的表现,这将会成为2019年业绩成长的动力,2019年有望看到“4”字头,目标价475元。

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    联发科并购晨星半导体业务 于明年1月1日完成

    IC设计大厂联发科周三说法会上表示,将会进行集团组织重组,并且调整子公司产品事业。联发科依照法规要求,代替子公司晨星半导体说明董事会决议事项,联发科已于2018年4月27日和晨星半导体简易合并,将于2019年1月1日正式完成合并动作。

  • 5G芯片争夺战 高通、联发科抢争苹果和大陆市场
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    为迎接5G时代,全球运营商马不停蹄地进行实地测试,明年5G智能型手机将正式现身。5G通讯技术有望横扫全球网通,为此,国内外供应商全力备战,高通、联发科提前做好抢占商机准备。

  • 手机双摄标配千元机 国产独立ISP芯片卡位高通、联发科

    智能手机正沿着话音交流-信息获取-娱乐社交的趋势快速前进,图像技术正沿着模拟人眼-学习人眼-超越人眼的方向进化。

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    今年年初,联发科发布了新一代处理器P60,P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升,因此受到了不少手机大厂的青睐,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。

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    全球著名IC设计厂商联发科,预抢先在印度布局5G市场,在此之前联发科对外宣布5G数据芯片M70将于2019年亮相。

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    2018年6月28日,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发

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    联发科5月22日正式推出Helio P22芯片,该芯片采用12nm制造工艺,支持AI人工智能应用和双摄技术,相比之前发布的P60芯片,P22虽然是面向中低端市场提供的芯片,但在制造工艺上并没有太大区别

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    联发科去年宣布首款智能健康平台,迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片,不过近期市场传出,联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作,将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中,预料今年